| Testname | EIA 364 Tp | IEC 60512 Tp | MIL-STD-1344 Methode Nr. |
| Mechanisch ( ) | |||
| Nominale Kraft ( ) | 04 | keiner | keiner |
| Crimp -Verformung (Crimp ) | 07 | 16-7 | 2001 |
| Crimp -Zug (Crimp ) | 08 | 416 | 2003 |
| Haltbarkeit ( ) | 09 | 9-1 | 2016 |
| Paarung/Überwachung ( / ) | 13 | 13-2 | 2013 |
| Kontaktaufbewahrung ( ) | 29 | 15-1 | 2007 |
| Engagement/Trennung ( / ) | 37 | 6-5 | 2014 |
| Vibration( ) | 28 | 6-4 | 2095 |
| Schock ( ) | 27 | 6-3 | 2004 |
| Elektrisch( ) | |||
| Kontakt Widerstand( ) | 06 | 2-2 | 3004 |
| DWV ( ) | 20 | 4-1 | 3001 |
| Isolationswiderstand ( ) | 21 | 3-1 | 3003 |
| Llcr ( ) | 23 | 2-1 | 3002 |
| Kapazität ( ) | 30 | 22-1 | keiner |
| Induktivität ( ) | 33 | keiner | keiner |
| EMI ( ) | 66 | keiner | 3008 |
| Low-Level-Induktivität ( ) | 69 | keiner | keiner |
| Aktuelle Bewertung ( ) | 70 | 6-1 | keiner |
| Strom Cyeling ( ) | 55 | 9-5 | keiner |
| Umwelt ( ) | |||
| Flüssigkeitsinstanz ( ) | 10 | X23 | 1016 |
| Lösungsmittelresistenz ( ) | 11 | keiner | keiner |
| Temperaturlebensdauer ( ) | 17 | 9-2 | 1005 |
| Salz Spray ( ) | 26 | 11-6 | 1001 |
| Feuchtigkeit ( ) | 31 | 11-3 | 1002 |
| Thermischer Schock ( ) | 32 | 11-4 | 1003 |
| Gasdicht ( ) | 36 | keiner | keiner |
| Lettbarkeit ( ) | 52 | 12-1 | keiner |
| Porosität (Nibliothek) ( ( )) | 53 | keiner | 1017 |
| Widerstand gegen Löthitze ( ) | 56 | 12-4 | keiner |
| Porosität (Gen) ( , ) | 60 | keiner | keiner |
| Gemischtes fließendes Gas (MFG, ) | 65 | keiner | keiner |
| Verbrennung ( ) | 81 | keiner | keiner |
| Korrosivität ( ) | 82 | keiner | keiner |
Vergleichstabelle der Steckverbinder -Testmethoden zwischen verschiedenen Standards
2023 11/13
